Требительное подложка по толщине 0,3 мм для автомобильной подложки для автомобильной

Требительное подложка по толщине 0,3 мм для автомобильной подложки для автомобильной

Керамические субстраты DBC имеют отличную теплопроводность, что делает пакет чипсов очень компактным, что значительно увеличивает плотность мощности и повышая надежность систем и устройств. Кроме того, большое количество высоковольтных, мощных устройств имеет высокие требования для рассеивания тепла, а керамические субстраты имеют лучший эффект рассеивания тепла. Более того, он обладает отличной электрической изоляцией, отличной мягкой вычатой, высокой прочностью адгезии и большой способностью к токе. Субстрат DCB широко используется во многих областях, включая полупроводник, электронный нагреватель, мощный полупроводник мощности мощности, твердотельный реле, автомобильная электроника, аэрокосмическая и военная электронная элемент, элемент солнечной панели и многие другие отрасли электронные поля.

Мы пользовательские подложки DBC с высокой точностью с чертежами, предоставленными клиентами. Сырье, которое мы используем для затращенного подложки DBC, представляет собой двусторонний медный ламинат на основе керамики. Мы оснащены профессиональным металлическим оборудованием для травления и оборудованием для развития экспозиции. Наш процесс травления может достичь двухстороннего травления различной графики с толщиной 0,3 мм - 0,8 мм ламината с медью. Кроме того, мы можем гарантировать, что наш двухсторонний ламинат с медными ламинатами аккуратно расположена, прямая поверхностная линия и не имеет заусенца, высокая точность продукта.

Ниже приведены конкретные параметры этого продукта, пожалуйста, проверьте больше полупроводникового носителя чипов на нашем веб -сайте, чтобы узнать больше.

DBC Substrate Pic